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  • EP2AGX95EF29C5G
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  • 10M04SCE144C8G
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  • EP4CGX150DF31C7N
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  • EP1K100QC208-3
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  • EPF10K30ATC144-2N
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  • 5M570ZM100C4N
    嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
  • EPF8282ALC84-4
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  • 5CSXFC4C6U23C8N
    嵌入式 - 片上系统（SoC）
  • 10M04SAU324I7G
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  • 5CSXFC6D6F31A7N
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  • EPM7256SQC208-15N
    嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
  • EPM7128SLI84-10N
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    嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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    Altera产品介绍，同步Altera官网（2024年10月11日更新）
    Cyclone IV FPGA
    ALTERA Cyclone IV FPGA 扩大了ALTERA Cyclone FPGA 系列的领先优势，提供带收发器选项的低功耗 FPGA。Cyclone IV FPGA 适......
    Stratix 10 FPGA 和 SoC FPGA
    ALTERA Stratix 10 FPGA 和 SoC 在性能、能效、密度和系统集成方面都提供了创新性的优势。......
    Arria V FPGA 和 SoC FPGA
    对于远程射频单元、10G/40G 线路卡以及广播演播设备等中端应用，Arria V FPGA 系列提供最大带宽，而总功耗是最低的。......
    Cyclone V FPGA 和 SoC FPGA
    与上一代相比，ALTERA Cyclone V FPGA 总功耗更低，提供高效的逻辑集成能力、集成收发器变体和采用硬核处理器系统 (HPS)（......
    Stratix IV FPGA
    您将了解 40 纳米 Stratix IV FPGA 家族所具备的密度、性能和低功耗优势。充分发挥 40 纳米的优势，并采用业经验证的收发......
    Cyclone 10 FPGA
    作为ALTERA 以边缘为中心的 FPGA 的一部分，ALTERA Cyclone 10 低功耗设备针对成本敏感型应用进行了优化，平衡了功耗和带......
    FPGA 可编程加速卡
    ALTERA FPGA 可编程加速卡（ALTERA FPGA PAC）和基础设施处理器（IPU）能够帮助快速地转移、处理和存储数据，效率极其之高......
    Agilex I 系列 FPGA 和 SoC FPGA
    ALTERA Agilex I 系列器件提供最高性能的 I/O 接口，面向的是带宽密集型应用。该系列基于 ALTERA 10 纳米 SuperFin 工艺技......
    FPGA 下载线缆
    ALTERA FPGA 下载线缆可供ALTERA FPGA 在电路上重新配置时使用。下载电缆也可用于对 MAX 系列器件中的片上闪存进行编程。......
    MAX II CPLD
    ALTERA的 MAX II CPLD 家族是一个基于突破性架构的即时启动、非易失性 CPLD 家族，主要针对通用、低密度逻辑和便携式应用......
    MAX FPGA 开发套件
    基于ALTERA MAX FPGA 的开发套件提供了一个包含硬件和软件的设计环境，以开发完整的 FPGA 设计。......
    Cyclone FPGA 开发套件
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    Altera公司新闻
    扩大德科技与新思科技的合作，帮助验证复杂射频毫米波设计

    是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，该公司通过与新思科技深化合作，已经实现 PathWave RFIC 设计软件（GoldenGate）与 Synopsys Cu

    Altera荣获Frost & Sullivan全球FPGA技术创新领先奖

    Altera公司荣获分析公司Frost & Sullivan的全球FPGA技术创新领先奖，表彰Altera在技术特性和未来业务价值方面更胜一筹。该奖项彰显Altera在其Arria® 10 F

    国家认证！星纵智能入选第四批专业特新小巨人企业名单！

    近期，厦门市工业和信息化局发布《关于厦门市第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，星纵智能榜上有名。图片来源：厦门工信局官网根据相

    工艺技术发展带给FPGA更多市场空间

    Altera IC设计副总裁Bradley Howe认为通信系统、高端测试设备和军事通信系统等宽带应用将推动半导体产品的全面发展。高速互联将成为半导体产品最关键、最能突出产品优势的功能，特别是

    巴斯夫和立邦中国在中国联合推出创新工业环保包装

    n 率先应用Joncryl HPB水性阻隔涂层于建筑包装领域，实现“以纸代塑”工业品包装的创新应用n 新包装预计每年可减少使用数千吨塑料，回收再利用近万吨纸袋n 构建中国包装行业可持续发展

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