Altera公司与TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3D IC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

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Altera是第一家使用TSMC的CoWoS工艺，开发并完成异质混合测试平台的半导体公司。利用这一平台以及其他测试平台，Altera能够迅速测试其3D IC的功能和可靠性，以确保满足良率和性能目标。TSMC的CoWoS工艺结合Altera在硅片和知识产权(IP)方面的技术领先优势，为高速而具成本效益的3D IC产品开发和未来部署奠定了基础。

Altera在异质混合3D IC方面的理念包括，开发衍生器件支持用户根据他们的应用需求，使用各种硅片IP并能够相互匹配。Altera将充分发挥在FPGA技术上的领先优势，在FPGA中集成各种技术，包括，CPU、ASIC、ASSP，以及存储器和光器件等。Altera的3D IC支持用户采用灵活的FPGA来突出其在应用上的优势，同时提高系统性能，降低系统功耗和系统成本，减小外形封装。

Altera全球运营和工程资深副总裁Bill Hata评论说：“我们与IMEC和SEMATECH等标准组织合作，使用TSMC前沿的CoWoS制造和装配工艺，这非常有利于我们在恰当的时间，为用户交付功能最适合的异质混合3D器件。在器件中实现异质混合3D功能使我们能够继续技术创新之路，保持领先优势，超越摩尔定律。”

TSMC北美地区总裁Rick Cassidy评论说：“与Altera的合作要追溯到20年前，那时，我们密切协作，开发了最前沿的制造工艺和半导体技术。与Altera合作开发下一代3D IC器件是一个很好的例子，展示两家公司如何可以共同努力推动半导体技术到另一个层面。

CoWoS是一种集成工艺技术，通过芯片-晶圆 (CoW)绑定工艺，将器件硅片芯片集成到晶圆片上。CoW芯片与基底直接连接(CoW-On-Substrate)，形成最终的元器件。通过将器件硅片集成到初始的厚晶圆硅片上再完成制程工艺，可以避免因为加工而引发的翘变问题。

TSMC 计划提供CoWoS为一个一站式制造服务。