EPM2210F324C3

EPM2210F324C3是Altera（现隶属于Intel）推出的MAX II系列CPLD（复杂可编程逻辑器件），采用先进的系统内可编程技术，提供高性能的逻辑解决方案。该器件基于创新的MAX II架构，采用非易失性存储技术，结合了传统CPLD的易用性和FPGA的高密度优势，具有低功耗和快速启动的特点，使其成为各种嵌入式应用的理想选择。

作为Altera中国代理推荐的高性能CPLD产品，EPM2210F324C3具有2210个逻辑元件和1700个宏单元，提供272个I/O接口，支持高达7.0ns的传播延迟，能够满足高速数字系统的严格要求。该器件支持2.5V和3.3V双电源电压，工作温度范围为0°C至85°C，采用324-BGA（19x19）表面贴装封装，适合空间受限但需要高密度逻辑的应用场景。

EPM2210F324C3的系统内可编程特性允许设计者在设备安装后仍能进行编程更新，极大简化了产品开发和维护流程。该器件采用非易失性存储技术，无需外部配置存储器，能够在上电后立即工作，无需等待配置过程，这对于需要快速启动的应用尤为重要。MAX II系列CPLD还提供Nios II嵌入式处理器内核支持，可以轻松实现复杂的嵌入式系统设计。

p>凭借其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，EPM2210F324C3广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量和消费电子等领域。特别是在需要快速原型验证、桥接逻辑、总线接口转换和系统升级等场景中表现出色。其低功耗特性和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择，同时其324-BGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性。

• 制造商产品型号：EPM2210F324C3
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
• 系列：MAX II
• 可编程类型：系统内可编程
• 延迟时间 tpd(1) 最大值：7.0ns
• 电源电压 - 内部：2.5V，3.3V
• 逻辑元件/块数：2210
• 宏单元数：1700
• 栅极数：-
• I/O 数：272
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 安装类型：表面贴装
• 封装/外壳：324-BGA
• 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
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EPM2210F324C3是Altera（Intel）MAX II系列CPLD，提供2210个逻辑元件和1700个宏单元，拥有272个I/O接口，采用324-BGA封装。其7.0ns的最大传播延迟和2.5V/3.3V双电源电压支持，使其成为高速应用的理想选择。

作为系统内可编程器件，EPM2210F324C3支持0°C至85°C工作温度，采用非易失性存储技术，无需外部配置存储器，能够在上电后立即工作。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，使其广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域，特别适合需要快速原型验证和系统升级的场景。

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