XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
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EPM2210F324C3技术参数：
EPM2210F324C3是Altera（Intel）MAX II系列CPLD，提供2210个逻辑元件和1700个宏单元，拥有272个I/O接口，采用324-BGA封装。其7.0ns的最大传播延迟和2.5V/3.3V双电源电压支持，使其成为高速应用的理想选择。
作为系统内可编程器件，EPM2210F324C3支持0°C至85°C工作温度，采用非易失性存储技术，无需外部配置存储器，能够在上电后立即工作。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置，使其广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域，特别适合需要快速原型验证和系统升级的场景。
- 制造商产品型号：EPM2210F324C3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- 系列：MAX II
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：7.0ns
- 电源电压 - 内部：2.5V，3.3V
- 逻辑元件/块数：2210
- 宏单元数：1700
- 栅极数：-
- I/O 数：272
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
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