EP2AGX95DF25I3

EP2AGX95DF25I3是Altera公司（现隶属于Intel）推出的Arria II系列高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，在嵌入式系统设计中展现出卓越的性能与灵活性。该芯片集成了3747个逻辑阵列块(LAB)和89178个逻辑元件，配合高达6839296位的嵌入式RAM资源，为复杂算法实现提供了充足的硬件资源基础。作为一款现场可编程门阵列器件，EP2AGX95DF25I3支持动态重构能力，使工程师能够在设计后期进行功能优化和升级，大幅缩短产品开发周期。

低功耗设计是EP2AGX95DF25I3的显著特点，其工作电压范围仅为0.87V至0.93V，在保持高性能的同时有效降低系统功耗。芯片提供260个可配置I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等，确保与各类外设的无缝连接。作为Altera一级代理合作伙伴，我们能够为客户提供原厂正品和专业的技术支持，帮助工程师充分发挥该芯片的性能优势。572-BGA封装设计不仅提供了良好的信号完整性，还优化了散热性能，确保芯片在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行。

EP2AGX95DF25I3凭借其丰富的硬件资源和灵活的架构特性，广泛应用于通信基站、网络交换设备、视频处理系统和工业自动化控制等高端领域。其内置的高性能收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信需求。在医疗成像设备、雷达系统和航空航天电子设备中，该芯片以其可靠性和可编程性成为理想选择。通过Altera提供的Quartus II开发工具，工程师可以快速完成从设计到实现的全流程，加速产品上市时间。

• 型号:EP2AGX95DF25I3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3747
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 提供EP2AGX95DF25I3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

EP2AGX95DF25I3是Altera（现Intel）Arria II GX系列FPGA，采用572-BGA封装，提供260个I/O接口。该芯片集成了3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件，配备6839296位嵌入式RAM，为复杂嵌入式系统设计提供充足资源。

作为表面贴装型器件，EP2AGX95DF25I3工作电压范围为0.87V至0.93V，支持-40°C至100°C的工业级温度范围。其丰富的I/O接口和高速数据传输能力使其成为通信设备、工业控制和视频处理等高性能应用的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有EP2AGX95DF25I3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。