XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25I3技术参数：
EP2AGX95DF25I3是Altera（现Intel）Arria II GX系列FPGA，采用572-BGA封装，提供260个I/O接口。该芯片集成了3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件，配备6839296位嵌入式RAM，为复杂嵌入式系统设计提供充足资源。
作为表面贴装型器件，EP2AGX95DF25I3工作电压范围为0.87V至0.93V，支持-40°C至100°C的工业级温度范围。其丰富的I/O接口和高速数据传输能力使其成为通信设备、工业控制和视频处理等高性能应用的理想选择。
- 制造商产品型号：EP2AGX95DF25I3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3747
- 逻辑元件/单元数：89178
- 总RAM位数：6839296
- I/O数：260
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
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