

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25C5G技术参数:
EP2AGX65DF25C5G是Altera公司(现Intel旗下)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为一款现场可编程门阵列,该芯片集成了2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件,总RAM容量达到5371904位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
该芯片采用572-BGA封装,提供252个I/O接口,支持高速数据传输和多通道并行处理。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合工业级应用环境。作为Altera一级代理推荐的产品,EP2AGX65DF25C5G在功耗控制和性能平衡方面表现出色,特别对功耗敏感的应用场景提供了理想的解决方案。
EP2AGX65DF25C5G支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信、网络、视频处理和工业控制等领域的理想选择。该芯片内置硬件乘法器和DSP模块,可加速信号处理算法的执行,同时提供灵活的时钟管理资源,满足复杂时序设计需求。
在应用层面,EP2AGX65DF25C5G凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,被广泛应用于通信基站、医疗成像设备、航空航天系统和高端消费电子产品中。其支持动态部分重构的特性,允许系统在不中断整体功能的情况下更新部分硬件功能,为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
- 型号:EP2AGX65DF25C5G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:572-FBGA,FC(25x25)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总 RAM 位数:5371904
- I/O 数:252
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:572-BGA,FCBGA
- 供应商器件封装:572-FBGA,FC(25x25)
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EP2AGX65DF25C5G是Altera Arria II系列的65nm FPGA,拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件,提供5371904位RAM资源,适合复杂逻辑设计。其572-BGA封装提供252个I/O接口,支持多种高速通信协议,满足高性能应用需求。
该芯片工作电压范围0.87V至0.93V,在0°C至85°C温度范围内稳定运行,适合工业环境应用。作为表面贴装型器件,EP2AGX65DF25C5G支持动态部分重构功能,为系统升级和功能扩展提供灵活性,是通信、网络、视频处理和工业控制等领域的理想选择。
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