

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
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EP1S25F672C6技术参数:
EP1S25F672C6是Altera公司Stratix系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的SRAM架构设计,拥有2566个LAB(逻辑阵列块)和25660个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。该芯片内置1944576位RAM,支持复杂的数据缓存和处理需求,适合高性能计算和数据处理应用。作为Altera总代理推荐的产品,EP1S25F672C6在工业控制、通信设备和航空航天等领域有着广泛应用。
该芯片采用672-BBGA封装形式,提供473个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输。工作电压范围为1.425V至1.575V,功耗优化设计使其能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。EP1S25F672C6支持多种配置模式,包括主动串行配置、被动并行同步配置和JTAG配置,为系统设计提供了极大的灵活性。
EP1S25F672C6的高性能特性使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要大规模逻辑资源和高速数据处理的应用场景中。该芯片支持多种IP核和开发工具,包括Quartus II软件平台,大大缩短了产品开发周期。虽然该芯片已停产,但在特定工业应用中仍具有重要价值,适合需要长期支持的项目。
在通信领域,EP1S25F672C6可用于基站设备、路由器和交换机等高性能网络设备,提供信号处理和协议转换功能。在工业自动化领域,它可以实现复杂的控制算法和实时数据处理,提高生产效率和系统可靠性。此外,该芯片还广泛应用于测试测量设备、医疗成像系统和军事电子设备中,满足各种高性能计算需求。
- 型号:EP1S25F672C6
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:672-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2566
- 逻辑元件/单元数:25660
- 总 RAM 位数:1944576
- I/O 数:473
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
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EP1S25F672C6是Altera(现Intel)Stratix系列的高性能FPGA,采用672-BBGA封装,提供473个I/O接口。该芯片拥有2566个LAB和25660个逻辑元件,内置1.94MB RAM,支持复杂逻辑设计和大规模数据处理。
工作电压范围为1.425V至1.575V,可在0°C至85°C温度范围内稳定运行,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,EP1S25F672C6支持多种配置模式,为系统设计提供灵活性,尽管已停产,但在特定领域仍具有重要应用价值。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP1S25F672C6的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















