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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGSMD5H2F35C2G技术参数:
该芯片提供552个I/O接口,采用1152-BBGA、FCBGA封装形式,支持高达0.93V的供电电压,工作温度范围覆盖0°C至85°C。其表面贴装设计使得该芯片能够适应各种紧凑型应用场景,同时保持良好的散热性能。芯片的I/O支持多种电气标准和接口协议,包括高速差分信号、LVDS和PCI Express等,使其能够与各种外设和系统无缝连接。此外,该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,提供了灵活的系统集成方案。
5SGSMD5H2F35C2G凭借其高性能和多功能性,适用于多种复杂应用场景。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,实现高速信号处理和协议转换。在工业自动化领域,它可用于运动控制、机器视觉和实时控制系统,提供精确的控制和快速响应。在国防和航空航天领域,该芯片可用于雷达系统、电子战设备和航空航天控制系统,满足严苛的环境要求和性能指标。此外,该芯片还广泛应用于医疗成像、测试测量、广播视频和高端计算等领域,展现出卓越的适应性和扩展性。
- 型号:5SGSMD5H2F35C2G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:172600
- 逻辑元件/单元数:457000
- 总 RAM 位数:39936000
- I/O 数:552
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
- 提供5SGSMD5H2F35C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
该芯片采用1152-BBGA、FCBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压0.87V~0.93V,适合工业级应用场景。其表面贴装设计使其能够适应紧凑型应用,同时保持良好的散热性能。作为Intel(原Altera)的高性能FPGA产品,5SGSMD5H2F35C2G在通信、工业自动化、国防航空航天和医疗成像等领域展现出卓越的性能和可靠性。
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