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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5AGZME3H3F35I4G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5AGZME3H3F35I4G的技术资料下载
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5AGZME3H3F35I4G技术参数:

5AGZME3H3F35I4G是Altera公司推出的Arria V GZ系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备360000个逻辑单元和16980个LAB/CLB资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。该芯片内置23946240位的RAM,能够满足高速数据处理和大容量存储需求,同时其414个I/O引脚提供了丰富的接口选择,支持多种通信协议和标准。

p>作为Altera旗舰产品之一,5AGZME3H3F35I4G采用1152-BBGA封装,具有高密度互连和优异的信号完整性,适合高性能计算和通信应用。芯片工作电压范围在0.82V至0.88V之间,低功耗设计使其能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行,适应各种工业环境。作为Altera一级代理,我们提供该芯片的原厂技术支持和完整解决方案,帮助客户充分发挥芯片性能。

5AGZME3H3F35I4G支持多种高级功能,包括硬件加速、信号处理和逻辑重构,能够根据应用需求灵活配置。其内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足5G通信、数据中心和高速计算等前沿应用的需求。芯片还支持多种时钟管理技术和电源管理功能,进一步优化系统性能和功耗。

凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,5AGZME3H3F35I4G广泛应用于通信基站、数据中心加速、工业自动化、医疗成像、国防军工等领域。该芯片支持多种开发工具和IP核,大幅降低了系统开发难度和时间成本,是高性能嵌入式系统和复杂逻辑应用的理想选择。

  • 型号:5AGZME3H3F35I4G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1152-FBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 414 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:16980
  • 逻辑元件/单元数:360000
  • 总 RAM 位数:23946240
  • I/O 数:414
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
  • 提供5AGZME3H3F35I4G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5AGZME3H3F35I4G是Altera(现为Intel旗下)推出的Arria V GZ系列FPGA,采用1152-BBGA封装,提供414个I/O接口,支持高密度互连设计。该芯片集成了360000个逻辑单元和16980个LAB/CLB,配备高达23946240位的RAM,为复杂算法实现和数据处理提供强大支持。

作为工业级FPGA,5AGZME3H3F35I4G工作温度范围达-40°C至100°C,采用0.82V至0.88V低电压供电,兼顾性能与功耗平衡。其表面贴装型设计简化了系统集成流程,适合各类嵌入式应用场景,特别适合对可靠性要求高的工业和通信领域。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5AGZME3H3F35I4G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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