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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX280HU3F50I2LG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX280HU3F50I2LG的技术资料下载
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1SX280HU3F50I2LG技术参数:

1SX280HU3F50I2LG是Altera公司(现属Intel英特尔)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,代表了当前嵌入式片上系统(SoC)技术的领先水平。该芯片采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行速度高达1.5GHz,同时配备2800K逻辑单元,为复杂应用提供了强大的计算能力和灵活的逻辑实现空间。作为Altera总代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和数据中心等领域的广泛应用价值。 该芯片拥有丰富的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,使其能够轻松与各类外设和系统进行通信。内置的DMA和WDT外设进一步增强了系统的稳定性和效率,而256KB的RAM大小则为实时数据处理提供了充足的缓冲空间。2397-BBGA封装形式不仅提供了良好的散热性能,还确保了在高密度PCB布局中的稳定性和可靠性。 在温度适应性方面,1SX280HU3F50I2LG表现出色,工作温度范围可达-40°C至100°C(TJ),使其能够适应各种严苛的工业环境。这种广泛的温度适应性结合其高性能特性,使该芯片成为汽车电子、航空航天、国防军工、医疗设备以及高端通信基础设施等领域的理想选择。其托盘包装形式也便于大规模生产中的自动化装配,提高了生产效率和产品一致性。
  • 型号:1SX280HU3F50I2LG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX280HU3F50I2LG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SX280HU3F50I2LG是Altera(Intel)Stratix 10 SX系列的高性能FPGA SoC,集成了四核ARM Cortex-A53处理器和2800K逻辑单元,运行频率高达1.5GHz,提供卓越的处理能力和灵活的逻辑实现空间。该芯片支持丰富的连接接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,满足各类通信需求,同时配备DMA和WDT外设,增强系统稳定性和效率。 这款芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于工业级和汽车级应用场景。作为嵌入式片上系统解决方案,1SX280HU3F50I2LG特别适合需要高性能计算和实时信号处理的领域,如通信设备、工业自动化、航空航天和国防系统等。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HU3F50I2LG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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