

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX280HU3F50E3VGS3技术参数:
1SX280HU3F50E3VGS3是Altera公司推出的高性能FPGA SoC芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片采用先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,最高运行速度可达1.5GHz,提供强大的计算能力和灵活性。作为Altera代理产品线中的重要成员,这款芯片拥有2800K逻辑元件,为复杂算法实现和数据处理提供了充足的资源。
该芯片在功能设计上充分考虑了现代嵌入式系统的需求,支持多种外设接口,包括DMA、WDT等,能够满足各类复杂应用场景。其连接能力尤为突出,支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种通信接口,确保了系统设计的灵活性和可扩展性。2397-BBGA封装形式在提供足够引脚数量的同时,保持了良好的散热性能,确保芯片在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作。
在系统资源方面,1SX280HU3F50E3VGS3配备了256KB RAM,为实时数据处理提供了充足的缓冲空间。其硬件架构支持并行处理,使得该芯片特别适合需要高性能计算和实时响应的应用场景。无论是工业自动化、通信基站、还是高端数据中心,这款芯片都能提供卓越的性能表现。
作为Altera(现属Intel)的旗舰产品之一,1SX280HU3F50E3VGS3在航空、国防、通信和数据中心等领域有着广泛应用。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为高端嵌入式系统设计的理想选择。尽管该产品已停产,但其技术规格和性能表现仍为相关领域提供了重要参考,许多仍在运行的系统依赖这款芯片来实现关键功能。
- 型号:1SX280HU3F50E3VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:南皇电子 停止提供
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
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1SX280HU3F50E3VGS3是一款基于Stratix 10 SX系列的高性能FPGA SoC,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,工作频率高达1.5GHz,配备2800K逻辑元件,提供强大的并行处理能力。其丰富的外设接口包括DMA、WDT以及多种通信协议支持,使其能够灵活应对各种复杂应用场景。
该芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至100°C,确保在工业环境下的稳定运行。作为Altera(现属Intel)的停产产品,1SX280HU3F50E3VGS3在通信基础设施、数据中心和高端嵌入式系统中仍具有重要应用价值,其混合架构设计为高性能计算和实时信号处理提供了理想平台。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HU3F50E3VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















