1ST250EY3F55I3VG

1ST250EY3F55I3VG是一款基于Intel/Altera Stratix 10 TX系列的高性能FPGA芯片，采用先进的14nm工艺技术制造。该芯片拥有250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，构成了强大的可编程逻辑架构。作为Altera中国代理供应的高端产品，1ST250EY3F55I3VG采用了Intel HyperFlex架构，通过结合自适应逻辑模块和高级互连技术，实现了卓越的性能和能效比。

该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口，满足复杂系统设计需求。1ST250EY3F55I3VG具备硬件加速功能，可针对特定算法进行优化，显著提升处理效率。其灵活的架构支持动态重构，允许在系统运行时重新配置部分逻辑功能，增强了系统的适应性和可升级性。芯片内置的高性能DSP模块和 hardened functions（硬化功能）为信号处理和算法实现提供了强大支持。

该芯片封装采用2912-BBGA，FCBGA形式，提供296个I/O引脚，支持多种I/O标准，确保与各种外设的无缝连接。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，适应低功耗应用场景。其宽温工作范围（-40°C至100°C）使其适用于工业级和汽车级应用。作为Intel/Altera的产品，1ST250EY3F55I3VG拥有完整的开发工具链支持，包括Quartus Prime设计软件和丰富的IP核资源，大大缩短了产品开发周期。

凭借其高性能和丰富功能，1ST250EY3F55I3VG适用于多种高端应用场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能处理、高速图像处理和工业自动化等领域。在医疗成像、航空航天和国防电子等要求严苛的应用中，该芯片的可靠性和稳定性得到了充分验证。通过1ST250EY3F55I3VG的灵活性和可扩展性，设计人员能够满足不断变化的市场需求，快速开发创新产品，保持技术领先优势。

• 型号:1ST250EY3F55I3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 296 I/O 2912BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:296
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 提供1ST250EY3F55I3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1ST250EY3F55I3VG是Intel/Altera Stratix 10 TX系列的高端FPGA产品，拥有250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，提供强大的处理能力。296个I/O引脚和多种高速接口协议支持使其能够满足复杂系统设计需求，而0.77V至0.97V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度确保了在各种环境条件下的稳定运行。

作为表面贴装型2912-BBGA，FCBGA封装的FPGA，1ST250EY3F55I3VG结合了高性能和低功耗特性，特别适合5G通信、数据中心加速和人工智能处理等应用场景。其灵活的架构和丰富的开发资源使设计人员能够快速实现创新解决方案，缩短产品上市时间，满足日益增长的计算需求。

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