XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG280HU3F50I1VG技术参数：
1SG280HU3F50I1VG是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列中的高端FPGA，拥有350000个LAB/CLB和280万个逻辑元件，提供卓越的处理能力。其704个I/O接口支持多种高速协议，包括PCI Express、DDR4和以太网，满足现代通信和计算系统的需求。
该芯片采用14 nm工艺技术，工作电压范围为0.77V至0.97V，在提供强大性能的同时实现了低功耗设计。2397-BBGA（FCBGA）封装确保了良好的电气性能和散热特性，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于各种工业和商业环境。
1SG280HU3F50I1VG凭借其高性能、低功耗和高可靠性特点，广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、航空航天和国防系统、高端图像处理以及工业自动化等领域。其可编程性使设计者能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号：1SG280HU3F50I1VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：350000
- 逻辑元件/单元数：2800000
- 总RAM位数：-
- I/O数：704
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
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