1SG280HU2F50E2VGS3

1SG280HU2F50E2VGS3是Altera（现属Intel）公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用2397-BBGA封装，属于嵌入式现场可编程门阵列产品。这款FPGA芯片拥有高达280万逻辑单元和35万LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源，适用于复杂算法实现和高速数据处理。作为Altera代理商，我们为客户提供这款FPGA的全面技术支持和解决方案。

该芯片采用先进的14nm工艺技术，工作温度范围为0°C至100°C，供电电压为0.77V至0.97V，能在低功耗条件下提供卓越性能。704个I/O引脚使其能够连接大量外部设备，满足复杂系统对I/O带宽的需求。1SG280HU2F50E2VGS3支持高速接口协议，包括PCI Express、Ethernet和DDR存储器接口，适用于需要高带宽、低延迟通信的应用场景。

在架构设计上，1SG280HU2F50E2VGS3集成了 hardened DSP 模块和高速收发器，能够有效加速信号处理和通信功能。其分层互联结构确保了信号完整性，同时提供了灵活的时钟管理方案。该芯片支持多种配置模式，包括JTAG、AS和PS模式，便于系统集成和调试。尽管该芯片已停产，但在某些专业领域仍有其应用价值，客户可通过专业渠道获取替代方案或技术支持。

1SG280HU2F50E2VGS3广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、工业自动化和医疗成像等领域。在5G基站、雷达系统、高端服务器加速卡等设备中，这款FPGA能够提供可重构的计算平台，满足不断变化的应用需求。其高性能和灵活性使其成为原型验证和定制化解决方案的理想选择，特别是在需要快速迭代设计的场景中表现突出。

• 型号:1SG280HU2F50E2VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG280HU2F50E2VGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HU2F50E2VGS3作为Altera Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品，提供了280万逻辑单元和35万LAB/CLB的丰富资源，支持高达704个I/O，使其成为复杂系统设计的理想选择。该芯片采用2397-BBGA封装，工作温度范围0°C至100°C，供电电压0.77V至0.97V，在保证性能的同时实现了低功耗设计。

这款FPGA芯片集成了 hardened DSP 模块和高速收发器，支持多种高速接口协议，适用于需要高带宽、低延迟通信的应用场景。尽管该芯片已停产，但在通信基础设施、数据中心、军事航空航天等领域仍有重要应用价值，为客户提供可重构计算平台，满足不断变化的应用需求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HU2F50E2VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。