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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG280HU2F50E1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG280HU2F50E1VG的技术资料下载
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1SG280HU2F50E1VG技术参数:

1SG280HU2F50E1VG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制程,拥有280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。其架构设计基于Intel Hyperflex FPGA架构,结合了高性能低功耗高密度I/O的优势,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。

该芯片具备704个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、以太网和DDR4等。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗特性。工作温度范围从0°C到100°C(TJ),适应各种工业环境应用需求。作为Altera总代理,我们为客户提供全面的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用这款芯片的强大功能。

1SG280HU2F50E1VG采用2397-BBGA封装,表面贴装设计,便于在各种PCB板上集成。该芯片支持单比特错误纠正(SEC)和双比特错误检测(DED)功能,提高了系统的可靠性。其内置的硬化IP核包括高速收发器、PCI Express控制器和以太网MAC等,加速了系统开发过程。此外,该芯片还支持动态部分重构,允许在不中断系统运行的情况下更新部分功能,为系统升级和维护提供了极大的灵活性。

在应用方面,1SG280HU2F50E1VG广泛应用于高端通信设备、数据中心加速、军事航空航天、工业自动化和医疗影像等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为5G基站、雷达系统、高速交换机和人工智能加速器等应用的理想选择。通过提供完整的开发工具链和参考设计,Intel确保开发者能够快速将这款芯片集成到他们的系统中,缩短产品上市时间。

  • 型号:1SG280HU2F50E1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:350000
  • 逻辑元件/单元数:2800000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:704
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SG280HU2F50E1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG280HU2F50E1VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用2397-BBGA封装,表面贴装设计。该芯片拥有280万个逻辑元件和35万个LAB/CLB,提供704个I/O接口,支持多种高速通信标准,适用于复杂逻辑设计和高性能计算应用。

该芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,工作温度覆盖0°C至100°C(TJ),具备低功耗特性和宽温工作能力。作为Intel的有源产品,1SG280HU2F50E1VG内置硬化IP核,包括高速收发器和多种控制器,支持动态部分重构功能,为系统升级和维护提供了极大的灵活性,是通信、数据中心和工业控制等领域的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HU2F50E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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