- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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1SG211HN3F43I2VG技术参数：
1SG211HN3F43I2VG是Altera公司（现隶属于Intel）推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片，采用1760-BBGA封装，具备263750个LAB/CLB单元和2110000个逻辑元件，提供高达688个I/O接口，适用于高性能计算和复杂逻辑处理场景。作为Altera总代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。
该芯片采用先进的14nm工艺技术，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），供电电压为0.77V至0.97V，低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。211万个逻辑单元和丰富的I/O资源使其能够处理复杂的算法和大规模数据流，适用于5G通信、数据中心加速、人工智能和边缘计算等前沿应用场景。
1SG211HN3F43I2VG支持多种高速接口协议，包括PCIe、以太网和DDR4，能够与各类处理器和存储系统无缝集成。其内置的硬化IP核和高速收发器确保了系统级性能和可靠性，同时提供灵活的可编程性，满足不同应用场景的定制化需求。该芯片采用表面贴装型封装，便于PCB设计和集成，同时支持多种开发工具和IP核，加速产品开发周期。
- 型号:1SG211HN3F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 提供1SG211HN3F43I2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！
1SG211HN3F43I2VG是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列中的旗舰级FPGA产品，拥有211万个逻辑单元和263750个LAB/CLB，提供高达688个I/O接口，适用于高性能计算和复杂逻辑处理场景。
该芯片采用14nm工艺，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），供电电压为0.77V至0.97V，低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。支持多种高速接口协议，包括PCIe、以太网和DDR4，能够与各类处理器和存储系统无缝集成。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG211HN3F43I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
