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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG166HN3F43I2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG166HN3F43I2VG的技术资料下载
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1SG166HN3F43I2VG技术参数:

1SG166HN3F43I2VG是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用了先进的14nm工艺技术,拥有高达207500个LAB/CLB单元和1660000个逻辑元件,为复杂逻辑实现提供了强大基础。

这款芯片的核心架构基于Intel HyperFlex FPGA架构,结合了高性能逻辑块、分布式RAM和专用DSP模块。其内部结构优化了关键路径,提高了时序收敛性,同时保持了低功耗特性。芯片支持多种时钟管理技术,包括灵活的时钟网络和多相位时钟分配,为高速应用提供精确的时钟控制。

1SG166HN3F43I2VG具备丰富的接口资源,提供多达688个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、以太网和DDR4等。其I/O banks支持独立的电压配置,增强了与不同电压系统的兼容性。芯片的工作电压范围在0.77V至0.97V之间,在保证性能的同时实现了低功耗设计。

作为一款高密度FPGA,1SG166HN3F43I2VG支持广泛的开发工具链,包括Quartus Prime设计软件,提供完整的综合、仿真和时序分析功能。其1760-BBGA封装采用FCBGA技术,提供了良好的散热性能和电气特性。

该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。对于需要高性能、高可靠性的领域,如数据中心加速、无线通信、国防电子和高端工业自动化等,Altera代理提供的这款FPGA解决方案都能提供卓越的性能和灵活性。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统优化的最佳平衡。

  • 型号:1SG166HN3F43I2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:207500
  • 逻辑元件/单元数:1660000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG166HN3F43I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG166HN3F43I2VG是Altera公司Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用1760-BBGA封装,提供高达166万个逻辑单元和207500个LAB/CLB,适用于复杂逻辑设计。其688个I/O引脚支持多种高速接口,工作电压范围0.77V-0.97V,在保证高性能的同时实现低功耗设计。

该芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围,采用表面贴装安装方式,适合严苛环境应用。基于Intel先进的14nm工艺技术,1SG166HN3F43I2VG提供卓越的处理能力和灵活性,适用于数据中心、通信基础设施、国防电子等需要高性能计算和可编程逻辑的领域。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG166HN3F43I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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