- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG110HN3F43E2VG技术参数：
1SG110HN3F43E2VG是Altera（现隶属于Intel英特尔）推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，代表了当前FPGA技术的领先水平。作为Altera总代理推荐的产品，这款FPGA拥有110万个逻辑元件和137500个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和灵活的架构设计，能够满足复杂应用场景对高性能计算的需求。
该芯片采用1760-BBGA封装，提供多达688个I/O接口，支持高速数据传输和多协议通信。其工作电压范围仅为0.77V至0.97V，在提供卓越性能的同时实现了较低的功耗。作为表面贴装型器件，1SG110HN3F43E2VG能够在0°C至100°C的工作温度范围内稳定运行，适应各种工业环境应用。
1SG110HN3F43E2VG凭借其高密度逻辑资源、丰富的I/O接口和灵活的架构设计，广泛应用于通信基站、数据中心、航空航天、医疗成像和高端工业控制等领域。其支持多种高速接口协议，能够实现与多种外设的无缝连接，为系统集成提供极大的灵活性。同时，该FPGA支持部分可重构技术，允许在不影响系统整体运行的情况下动态更新部分功能，为产品迭代和功能升级提供了便利。
- 型号:1SG110HN3F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:137500
- 逻辑元件/单元数:1100000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG110HN3F43E2VG作为Stratix 10 GX系列的旗舰产品，拥有110万个逻辑元件和137500个LAB/CLB，提供业界领先的逻辑密度和性能。其688个I/O接口支持多种高速协议，满足复杂系统对数据带宽的严苛要求。
该FPGA采用先进的14nm工艺，工作电压范围仅为0.77V至0.97V，在提供卓越计算能力的同时实现了优异的能效比。其1760-BBGA封装和0°C至100°C的宽工作温度范围，使其成为通信、数据中心、工业控制等高可靠性应用领域的理想选择。
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