

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG085HN2F43E2VG技术参数:
1SG085HN2F43E2VG是Altera公司(现属Intel)推出的一款高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,拥有高达850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元,为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。这款芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过分布式时钟网络和优化的互连结构,实现了卓越的性能和能效比。
该芯片集成了丰富的功能特性,包括支持高达688个I/O接口,采用1760-BBGA封装设计,支持表面贴装工艺。其工作电压范围为0.77V至0.97V,在0°C至100°C的温度范围内稳定运行,满足工业级应用需求。作为Altera总代理的重点推广产品,1SG085HN2F43E2VG具备高速收发器、硬核处理器系统(HPS)以及丰富的知识产权(IP)核,可显著加速系统开发周期。
在接口与参数方面,1SG085HN2F43E2VG提供多种高速接口标准,包括PCI Express、DDR4和以太网等,支持高达28Gbps的收发器性能。其内置的内存控制器支持多达36个独立通道,为大数据处理和高速数据传输提供了坚实基础。芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,灵活适应不同的应用场景。
凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,1SG085HN2F43E2VG广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、高性能计算、工业自动化、航空航天和国防等高端领域。其可编程特性使得系统能够通过软件升级实现功能更新,延长产品生命周期,同时降低硬件开发成本和时间。随着人工智能和物联网技术的快速发展,这款FPGA芯片在边缘计算和智能处理方面的应用前景广阔。
- 型号:1SG085HN2F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG085HN2F43E2VG是Intel/Altera推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA,拥有850,000个逻辑单元和106,250个LAB/CLB,提供688个I/O接口,采用1760-BBGA封装,支持0.77V~0.97V工作电压和0°C~100°C工业级温度范围。
该芯片基于先进的14nm工艺,支持高达28Gbps的收发器性能,配备36个独立内存通道,适用于5G基站、数据中心加速器、高性能计算等对性能和可靠性要求极高的应用场景。其可编程特性为系统设计提供了极大的灵活性,能够通过软件升级实现功能更新,有效延长产品生命周期。
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